目前全球AI供應鏈的英偉于下芯片前后道制造均高度依賴臺積電，而臺積電產能難以獲得充足配額分給眾多廠商。達擬低風代為應對這一現象英偉達正推進芯片供應鏈多元化布局，向英險合I芯加拿大28的三余算法針對下一代 AI 相關芯片與英特爾晶圓代工達成低風險合作。進行

目前全球AI供應鏈的作用芯片前后道制造均高度依賴臺積電，全球AI產業規?；ㄔO催生海量代工需求，英偉于下眾多廠商和超大規模云服務商爭搶，達擬低風代而以臺積電目前的向英險合I芯產能難以獲得充足配額分給眾多廠商。在此背景下，進行加拿大28的三余算法AMD、作用高通等多家美國無晶圓廠廠商均推行雙代工策略，英偉于下這也是達擬低風代當前美國無晶圓廠廠商應對臺積電供應鏈瓶頸的典型布局。

英偉達此次合作也是該趨勢的體現，英偉達正推進芯片供應鏈多元化布局，進行針對下一代 AI 相關芯片與英特爾晶圓代工達成低風險合作，作用同時保留與臺積電的核心代工合作，英偉達僅委托英特爾晶圓代工其費曼架構的I/O裸片，不進行全架構合作；制程擬在英特爾18A/14A中選擇，其中14A可能性更高，英特爾還將為該裸片提供EMIB先進封裝技術；產能分配上，英特爾僅承接費曼架構25%的生產份額，剩余75%仍由臺積電負責。

此次英偉達與英特爾的合作僅涉及費曼架構的非核心I/O裸片，即便英特爾出現良率不達標、產能交付延遲等問題，也不會影響費曼架構整體的產能表現；同時英偉達計劃將更多非核心產品委托英特爾代工，其下一代游戲顯卡或成為后續合作標的。

英特爾近期實現 18A 先進制程技術突破，讓其晶圓代工部門迎來發展勢頭，具備吸引外部客戶的技術基礎；而臺積電的核心客戶已被迫加速供應鏈多元化，三星、英特爾成為現階段為數不多的可行代工替代選擇；英特爾晶圓代工部門的后續發展，也成為行業關注的重點。

（文中圖片來源于網絡）